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微电子封装与
设备
作者：
高尚通
学科：
电子电信
>
物理电子学
创建时间：2002-06-16
出处：
《电子与封装》
2002年第6期
简介：
本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装
设备
的必要性,并提出发展我国徽电子封装
设备
的几点建议.
标签：
微电子封装
封装设备
发展趋势
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