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浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

作者：陈正安
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-02-12
出处：《印制电路资讯》 2004年第2期

简介：本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
标签： FR-4 覆铜板 CTI 绝缘安全性能耐漏电起痕指数无机阻燃剂

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