简介：摘要基于数字样机的多学科协同设计，是应对传统的印制电路板（PCBPrintedCircuitBoard）设计周期长、成本高和一次设计成功率低等不足的重要技术手段，已被广泛地应用于电子产品的研发设计中。PCB协同设计主要是对其功能、性能和可靠性等方面进行评估和改进，涉及到多物理场、多学科的仿真软件工具集。针对日益复杂的电子设备电磁兼容设计，提出基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法。
基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法研究
