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通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

作者：陈军
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2012-02-12
出处：《现代表面贴装资讯》 2012年第2期

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
标签： SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术 THR(Through HOLE Reflow)通孔回流焊工艺THC(Through

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