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HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

作者：陈世金
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2015-01-11
出处：《印制电路信息》 2015年第1期

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。
标签：高密度互连系统印制板板厚铜结晶孔囊微蚀

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