简介：摘要：阐述集成电路制造中的工艺状况，探讨集成电路制造工艺的质量管理的优化策略，包括晶圆表面的缺陷和杂质的清洗工艺，制程参数的稳定和优化、制程控制系统的统计过程控制、设备的精度和稳定性控制。
简介：摘要：阐述签核（Signoff）与EDA之间的融合关系，探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中，为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标，来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理，可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明YieldEnhancementSignoff工具可结合各种数据进行分析，通过设计测试芯片和优化测试流程，在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。
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