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  • 简介:<正>2014年3月13日——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)积极扩大压力传感器市场份额,新推出LPS25H微型压力传感器以其为移动应用优化独特创新功能赢得一线智能手机厂商青睐。据IHS研究报告显示,随着消费者对更先进新款智能手机和平板电脑需求日益提高,全球消费电子产品压力传感器市场规模将于2017年达到3.75

  • 标签: 压力传感器 半导体 智能手机 意法 应用优化 创新功能
  • 简介:<正>2013年6月17日,增长速度最快半导体公司SiTime公司(SiTimeCorporation)宣布,推出TempFlatTMMEMS。在TempFlat出现之前,所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。而SiTimeTempFlatMEMS是一个革命性突破,通过消除温度补偿需求,大幅度促进了性能提高,尺寸缩小,功耗和成本降低。YoleDeveloppement策划经理和首席分析师LaurentRobin表示:"到2018年,预计MEMS振荡器市场将以60%复合年增长率增长,达到4.67亿

  • 标签: 复合年增长率 频率稳定度 MEMS SiTime 补偿电路 温度补偿
  • 简介:<正>这是继6个月萎缩以来首次增长,将是电源管理产业一段好时光开始。预计第三季度增长率会更高,而通常是负增长第四季度,今年也将实现正增长。相对于2012年黯淡市况,这是令人高兴转变。去年,主导PC市场数据处理产业表现低迷,而无线产品也让PC难以招架,拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少,PC生产商削减电脑产量,进而减少对电源管理半导体需求。今年,数据处理以及使用电源管理芯片消费领域将继续保持疲软。但

  • 标签: 电源管理芯片 半导体市场 无线产品 第四季度 令人 分立器件
  • 简介:<正>近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元北京市集成电路产业

  • 标签: 半导体制造 产业崛起 产业扶持政策 机器设备 晶圆代工 发展规划
  • 简介:<正>是德科技公司宣布推出适用于射频功率放大器(PA)表征和测试全新PXI参考解决方案,支持工程师执行S参数、谐波失真、功率和解调测量,对功率放大器-双工器(PAD)等下一代功率放大器模块实施快速和全面的表征。它经过优化,能够提供更高测量吞吐量和测量精度。这款功能齐全小型PXI参考解决方案是目前业界唯一适合对射频功率放大器及其周边所有无源器件(例如滤波器和双工器)执行设计验证和产品测试解决方案。

  • 标签: 双工器 测量精度 设计验证 谐波失真 产品测试 无源器件
  • 简介:<正>AnalogDevices,Inc.近日发布最新高度集成式RFIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线电设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADRF6720、I/Q解调器ADRF6820和双通道混频器ADRF6612。高度集成器件可实现基站和高性能无线电设计——这些设计要求支持多频段、高动态范围和宽通道带宽。这些产品非常适合用于3G/4G通信、微波PtP无线电、军事/航空航天和仪器仪表应用设计。ADI最新RFIC基于分立式解决方案组合提供等同于无线电设计性能,但尺寸大幅缩小。最新器件具有嵌入式低

  • 标签: 无线电发射 ADI RF IC 高动态范围 RFIC
  • 简介:<正>信息时代到来,是对信息获取技术考验,也是对信息可靠性及准确性考验。为了从外界获取准确可靠信息,人们必须借助于传感器。它作为人类感官延长,是我们获取自然和生产领域中信息主要途径与手段。无论是现代工业生产,还是在基础学科研究中,传感器应用早已渗透进社会方方面面。正因为传感器技术越发明显不可替代性,该领域发展

  • 标签: 磁传感器 传感器技术 低功耗 信息获取技术 准确可靠 气压传感器
  • 简介:<正>2014年3月14日-高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域行业领导者麦瑞半导体公司发布一款四输出crystallessTM时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS时钟产品,它采用麦瑞半导体获得行业认证PureSiliconTMMEMS技术,提供卓越防抖和稳定性,同时加入了更多功能。该器件针对广泛应用,包括通信和网络;1G以太网、10GBASE-T/KR/LR/SR和FCoE;存储区域网、FC、SATA、

  • 标签: 时钟发生器 半导体 解决方案 时钟管理 存储区域网 局域网
  • 简介:<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB)eSMP封装新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。今天推出器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快FREDPt整流器,可用于引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明

  • 标签: VISHAY 防抱死系统 肖特基势垒 标准认证 正向电流 正向压降
  • 简介:<正>飞思卡尔半导体日前推出了两款全新Airfast射频功率解决方案,覆盖了所有主要蜂窝基础设施频段,这两款解决方案均采用小巧封装,却具有业界领先增益性能。AFT27S006N峰值功率为6W,是继广受欢迎MW6S004N产品(MW6S004N产品已经成为业界主力驱动器,广泛应用于世

  • 标签: 射频功率 Airfast LDMOS 峰值功率 大功率器件 频率范围
  • 简介:<正>近日,日亚化学工业股份有限公司宣布将会把应用于汽车显示器(HUD)蓝色(B)和绿色(G)半导体激光二极管产品商业化。日亚化表示,虽然目前各种半导体激光二极管已实现商业化,但这将是市面上第一个车用蓝色和绿色产品。公司计划从2014年10月开始出样品,并在2015年10月进行量产。据日亚化介绍,和使用LED相比,通过使用红色、绿色和蓝色半导体激光二极管,

  • 标签: 产品商业化 蓝绿 公司计划 发光效率 电光转换效率 色彩饱和度
  • 简介:<正>富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度技术。此次技术与构成接收器放大器有关,可防止泄漏信号造成振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

  • 标签: 毫米波无线通信 IC 信号接收 无线通信设备 输出端子 放大倍数