简介：<正>现代电子产品生产,会使用到各类电子器件,这些电子器件的制造又大都是以半导体硅为主要原材料。如今,随着硅器件生产所遵循的摩尔定律实现愈发困难,开发新型电子材料就是业界当务之急,而石墨烯材料正是在此种情况下,以其优异的电子性能进入业界视线之中。
简介：<正>据物理学家组织网近日报道,美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内,晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。目前,用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料,因此很难让集成电路
简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。
简介：<正>英国曼彻斯特大学的科学家发现,含有白色石墨烯的三明治结构石墨烯有望用于制造高频电子器件。由诺贝尔奖获得者曼彻斯特大学的诺沃肖洛夫领导的研究团队已证实,通过将二维材料堆叠组合,可产生用于下一代晶体管的完美晶体结果。该研究成果发表于自然纳米杂志上。该研究的合作方包括英国兰开斯特和诺丁汉大学的科学家,以及俄罗斯、韩国和日本的科研人员。
石墨烯再发力 或引领全球电子业升级浪潮
全石墨烯集成电路架构制成用于制造柔性透明设备
台积电和ARM将联手研发10nm制造工艺
三明治结构石墨烯有望用于制造高频电子器件
