简介:摘要:在我国现代化不断发展进步,科技不断进步。其中,在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨。
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势