简介：以F127和CTMABr为模板剂，采用一步法经水热合成了巯基（～SH）修饰的新型介孔吸附剂，并将其应用于水溶液中Ag＋的去除研究。分别考察了初始pH值、振荡时间、Ag＋初始浓度和金属离子竞争对介孔吸附剂性能的影响。结果表明，在pH5～6的范围内该吸附刺Ag＋吸附量最大（Q=2．998mmol／g），其吸附机理是巯基（-SH）与Ag＋的离子交换和配位化学吸附反应。在Cu2＋、Ni2＋Co2＋和Pb2＋等竞争性金属阳离子存在的情况下，Ag＋去除率仍然高达90％以上。该介孔吸附剂对Ag＋具有较高的吸附效率，其吸附符合Langmuir模型。
功能化介孔吸附剂的制备及其对银离子吸附性能的研究
