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个结果
替代黑氧
化处
理
工艺的技术概要和动向
作者：
蔡积庆（编译）
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2009-06-16
出处：
《印制电路信息》
2009年第6期
简介：
概述了黑氧
化处
理
的问题点，利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧
化处
理
工艺的技术动向。
标签：
黑氧化处理
黑氧化替代处理工艺
蚀刻
多层
粘结
积层
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替代黑氧
化处
理
工艺的技术概要和动向
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