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无氰化学镀
厚
金工艺
作者：
蔡积庆（编译）
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2011-01-11
出处：
《印制电路信息》
2011年第1期
简介：
概述了无氰型化学镀
厚
金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。
标签：
化学镀金
无氰型镀金液
性能评估
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无氰化学镀
厚
金工艺
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厚
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