简介：为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.
简介：
两种先进的封装技术SOC和SOP
提高PCB可焊性的氮气氛保护
