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  • 简介:<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

  • 标签: 印刷电路板 多层布线 |
  • 简介:<正>最新的消息显示,印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂,而该工厂建成之后,印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称,印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资,因此该工厂的整个建造过程将会比较顺利。据悉,近几年来印度国内的通信市场增长速度惊人,印度国内也成立了多家芯片设计公司,不过印度国内则一直没有芯

  • 标签: 市场增长速度 政府计划 建造过程 半导体技术 国内设计 地址选择
  • 简介:<正>美国国家半导体公司近日宣布再度推出两款业内最低压降的CMOS双输入低压降(LDO)稳压器芯片。这一全新系列的低压降稳压器不但可以支持高效率的线性转换,而且无论在任何情况下都只耗用3mA的超低静态电流,最适用于低电压、高电流的应用方

  • 标签: 线性稳压器 双输入 低静态电流 压降 线性转换 用方