简介：<正>位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司日前宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(directaluminumbonded简称(DAB)技术,已经用于集成功率半导体模块的生产中,例如:马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(directcopperbonded)简称(DCB)先进技术,在直接铜材连接技术中铜作为主要的导体被连接到铝或者氮化铝陶瓷上。

简介：<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶片制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

简介：<正>日本物质材料研究所最新发现,钴氧化物是一种新的超导材料,在负268摄氏度,钴氧化物层间注入水分子,磁化率和电阻便会急剧下降,使之成为超导物质,这一发现对超导材料领域是一大贡献。据《日刊工业新闻》报道,钴钠氧化物作为热电变换效率高的材料此前一直受到人们

简介：<正>信息产业部政策法规司副司长郭福华日前表示。信息产业部正在制定一个中国信息产业的发展目标,计划在5～10年内将中国建成"世界电子信息产业基地"。郭福华表示,目前IT业在珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾等沿海地区已经出现了集约化的趋势。曾有外国厂商预言,东莞至广州的交通一旦瘫痪,全世界的电脑厂商的生产都会处于停顿状态。这足以说明中国IT产业在世界的地位。郭福华认为,中国发展IT产业目前有三大优势。一是发达国家的电子信息产业不断向劳动生产成本较低的中国转移,二是十六大已经明确提出国家要大力推动信息化建设,三是加入WTO后,国内厂商可以同等的身份进入国际市场竞争。

简介：<正>日本产业技术综合研究所日前发布消息说,他们通过自行开发的"大容量高纯度臭氧发生装置"生产出浓度高于90%的臭氧,并成功使用这种超高浓度的气体在400摄氏度较低温环境下制造出高品质的硅氧化膜。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：<正>2001年8月21日发表了光纤放大器市场的调查报告。根据此报告,2000年该市场为26亿5000万美元,地域:北美为48%(最高),以下分别为日本·环太平洋24%,欧洲为20%,其他地区为8%。2005年的市场预测为34亿2000万美元,地域依然是北美所占的比例最高,但稍有

简介：<正>据信息产业部电子信息产品管理司司长张琪透露,中国信息产业一直保持着3倍于GDP的速度增长,中国将成为全球电子信息产品生产制造基地之一。电子信息产业已成为我国外贸口的最大行业,占总额的28%。其中程控交换机、手机、彩电、激光视盘机、收

简介：<正>2003年1月8日,我国年产1000吨多晶硅国家高新技术产业化示范工程,在四川省乐山市高新技术开发区开工建设。该项目是国家计委批准,由四川省新光硅业科技有限公司建设的国内唯一一条年产1000吨多晶硅的生产线,是西部大开发中目前国家投资最大的高科技项目,该项目总投