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浅谈多层埋/盲孔厚铜板的
厚度
控制
作者:
王燕清
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2006-09-19
出处:
《印制电路信息》
2006年第9期
简介:
简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的
厚度
控制要点和方法。
标签:
厚铜箔多层板
厚度控制
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浅谈多层埋/盲孔厚铜板的
厚度
控制
浅谈多层埋/盲孔厚铜板的
厚度
控制
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