首页
期刊中心
期刊检索
论文检索
行业资讯
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份:
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
应用湿法
压
膜提升线路合格率
作者:
王平;漆海波;何艳球;张永谋;施世坤
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2016-11-21
出处:
《印制电路信息》
2016年第11期
简介:
文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
标签:
湿压
干膜
填充能力
全文阅读
应用湿法
压
膜提升线路合格率
应用湿法
压
膜提升线路合格率
返回顶部