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  • 简介:摘要:环氧树脂作为一种高度交联的热固性聚合物材料,具有优良的机械性能、热稳定性和化学稳定性,广泛应用于航天航空、电子材料封装、黏剂、建筑材料等领域。但环氧树脂过高的交联密度极大地限制了材料内部聚合物链的活动性,导致了材料的韧性降低。因此,如何提高环氧树脂韧性是环氧树脂研究与应用面临的重要课题。本文对有机硅改性环氧树脂封装材料的制备进行分析,以供参考。

  • 标签: 封装胶 环氧树脂 环氧基有机硅树脂