简介：摘要无机非金属材料由于其高强度、高硬度、耐腐蚀、绝缘性能优异等特色，被广泛应用于冶金、宇航、机械、汽车、电子、光学等领域。但是，无机非金属材料的塑韧性差，难以制作大而复杂的结构，而且冷加工性能差，导致其实际应用受到很大的限制。而金属材料的强韧性及优异的冷加工性能可弥补陶瓷材料的此种缺点。此外，电真空器件中，陶瓷作为绝缘材料通常需要与金属进行密封连接，而玻璃材料则由于其具有良好的透光性、容易加工为各种复杂形状而在电真空领域得到了一定的应用。因此，无机非金属材料与金属材料的连接技术一直是材料连接领域的研究热点之一。本文介绍了无机非金属材料（陶瓷、玻璃）与金属材料的常见连接方法（玻璃－金属封接、陶瓷－金属封接、陶瓷－金属活性钎焊、陶瓷－金属瞬间液相扩散焊、陶瓷－金属熔钎焊）及各方法的机理机制，对比了各种方法的优缺点，为工艺设计提供参考。
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