简介：摘要：封装过程中产生的应力是影响微电子器件性能和可靠性的重要因素之一。因此，对微电子器件封装过程中的应力进行分析和控制，对提高微电子器件的质量和可靠性具有重要意义。本文将对微电子器件封装过程中的应力进行分析，并提出相应的控制策略，以期为提高微电子器件的封装质量和可靠性提供参考。
微电子器件封装过程中的应力分析与控制策略
