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GPP小芯片去边改善

作者：杨玉聪
学科：电气工程 > 电力系统及自动化
创建时间：2017-12-22
出处：《电力设备》 2017年第24期
机构：（天津环鑫科技发展有限公司天津市300384）

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。
标签： GPP 小芯片去边去边酸温度玻璃沿高度有效边长

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