简介：【摘要】本文通过剖析微波组件返修开盖在生产过程中多余物对组件产品的危害和产生原因，针对多余物产生环节，寻找多余物控制和改进方法，加强过程控制，消除多余物带来的质量隐患，进一步提高返修质量和工作效率。
微波盒体开盖多余物控制
