简介：随着计算机技术的迅猛发展，计算传热学及其在工业领域的应用技术在电子设备的热设计与仿真方面发挥着越来越重要的作用。电子设备热控制仿真技术主要是借助计算软件模拟电子设备中热参数的分布特性，从而帮助设计者更好、更快地决策产品的散热方案。由于现有的热分析软件都是在给定外载荷的情况下进行电子设备的内部温度预估，对于气动热载荷则无法进行计算。本文提出采用气动热／结构耦合计算方法，对MSC．Nastran进行二次开发，电子设备等效为单一块体，与结构的接触部分采用“接触”传热，热阻系数则是通过试验测试得出，并通过某炮弹电子设备的温度计算与试验结果的比较说明该方法的可行性。
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