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晶
圆片级封装技术（WLP）概述
作者：
杨建生
学科：
电子电信
>
物理电子学
创建时间：2003-01-11
出处：
《中国半导体》
2003年第1期
简介：
本文简要叙述了
晶
圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对
晶
圆片级封装技术的研究状况和应用前景。
标签：
晶圆片级封装技术
WLP
倒装片封装
测试
集成电路
微电子封装
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圆片级封装技术（WLP）概述
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