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焊点的质量与可靠性

作者：李志民
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-08-18
出处：《印制电路信息》 2004年第8期

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
标签：焊点焊接点可靠性失效改善产品

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