简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。
硅-硅晶圆低温直接键合工艺的研究
