简介：摘 要：集成电路板的各种电子元件需要经过回焊炉加热以达到自动焊接的目的。在这个生成过程中，如何设计回焊炉各部分温度以及电路板过炉速度对产品质量至关重要。本文利用传热学基本原理建立传热数学模型、通过对过炉速度进行遍历求得最大传送带过炉速度；再建立基于罚函数方法的多变量优化模型，采用遗传算法求得最优的各温区的温度和过炉速度。基于此，通过建立数学模型得到很好的结果，对回焊炉电路板焊接生产的场景下，本文的研究具有重要的作用。
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