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国内外覆铜板文献摘录（
11
）
作者：
文津
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2008-02-12
出处：
《覆铜板资讯》
2008年第2期
简介：
电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。
标签：
文献摘录
覆铜板
国内外
挠性印制线路板
无铅焊料
工艺参数
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国内外覆铜板文献摘录（
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