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电子封装材料现状与
发展
作者：
张臣;沈能珏
学科：
一般工业技术
>
材料科学与工程
创建时间：2003-03-13
出处：
《新材料产业》
2003年第3期
简介：
本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业
发展
大计。
标签：
塑封料
陶瓷
金属
AlSiC金属基复合材料
电子封装材料
现状
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电子封装材料现状与
发展
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