简介：摘要：随着智能电路技术的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功能却越来越强大，智能化程度也不断提升，手机便是其中一个典型的例子。然而，要实现电子产品的多种智能化功能，势必需要有各种电子元器件和相应的电路给予支撑。电子元器件往往是通过印刷、焊接和封装整合在电路中，而电子元件在焊接过程中容易出现漏焊、虚焊或焊锡相连等现象；而在封装的过程中则容易出现空洞、微裂纹或分层的缺陷，这些都将对电子产品的电气安全性、环境适应性和正常的性能造成不良影响，严重的甚至会导致产品起火爆炸等问题，造成人身、财产安全事故。为避免以上问题的发生，智能电子产品的生产和检验必须严格按照国家、行业以及企业自身的生产、检验标准和规范，以此来提升产品的质量和功能可靠性。
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