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无溶剂型导热性PCB基板材料

作者：张洪文
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2014-04-14
出处：《覆铜板资讯》 2014年第4期

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。
标签：无溶剂导热性互穿网络结构基板材料

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