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低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材

作者：张洪文
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2000-11-21
出处：《印制电路信息》 2000年第11期

简介：介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。
标签：低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材

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