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个结果
高端电子产品中应用的挠
性
覆铜板
作者：
张洪文
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2014-06-16
出处：
《覆铜板资讯》
2014年第6期
简介：
本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠
性
覆铜板的制法及主要性能。
标签：
聚酰亚胺
铜结晶平均粒子直径
拉伸弹性模量
粗糙度
耐折叠性能
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高端电子产品中应用的挠
性
覆铜板
高端电子产品中应用的挠
性
覆铜板
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