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金属学及工艺
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金属芯PCB及其散热控温作用

作者：张洪文（编译）
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2010-04-14
出处：《覆铜板资讯》 2010年第4期

简介：本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型，讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能．
标签：金属芯印制电路板导热率失效率介电常数努普硬度流变性

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