简介：摘要：在BGA焊接中因检测焊接质量的难度较大，缺乏一定的检测标准，导致BGA焊接中常常出现缺陷，因此在此背景下，提出了X射线成像技术，以此来检测BGA焊接质量，设计出了X射线成像技术检测BGA焊接质量的具体工艺，分析了X射线成像技术中对于每项焊接问题的具体情况，并通过相关实验给出了具体建议。
基于X射线成像技术的BGA焊接质量检测应用研究
