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  • 简介:文章以LTCC基P波段90°功分的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合结构。设计的宽边耦合采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupledsymmetricstripline(BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆。在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz~400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波1.1,相平衡度±2.5,功率250W.

  • 标签: 低温共烧多层陶瓷 P波段 功分器