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PCB刚挠结合板加工工艺技术

作者：姚国庆
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2011-01-09
出处：《印制电路信息》 2011年第S1期

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。
标签：刚挠结合板技术难点加工工艺技术

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