简介：摘要：抗振设计是机载电子产品结构设计中需要特别重视的一个方面，由于振动疲劳效应及共振现象的存在，机载电子产品在振动环境下，可能出现电性能下降、零部件失效、疲劳损伤等故障现象。据统计，在引起机载电子产品失效的环境因素中，振动因素约占27%。振动的危害主要是设备在某一激振频率下产生振幅很大的谐振，导致产品中元器件和零组件材料超过极限强度而遭到破坏或疲劳损坏。本文以某型智能探头在进行耐久振动试验过程中发生的导管断裂、同时DSP芯片管脚断裂的故障现象为例，借助ANSYS Workbench软件对故障产品进行了随机振动仿真，复现了故障过程，并对故障原因进行了分析，同时针对设计改进方案进行了仿真对比，最终确定了改进方案，改进后的产品最终顺利通过了耐久振动试验。
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