简介：摘要：本文旨在探讨SMT（表面贴装技术）过程中锡珠缺陷产生的机理，并提出相应的解决措施。通过深入分析锡珠产生的各种原因，结合实际操作经验，提出一系列优化措施，以期降低锡珠缺陷率，提高SMT生产的质量和效率。
SMT锡珠缺陷防治策略
