简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。
简介：摘要：集成电路测试设备属于芯片生产过程中的质量控制设备，也是全行业正在全力突破的“卡脖 子”领域之一。芯片制造过程中的几乎每一道工序都要用到质量控制设备，用来对被观测的晶圆 电路上的结构尺寸和材料特性等做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。 毫不夸张地说，质量控制设备水平的高低，直接影响着芯片性能的优劣。
集成电路芯片制造技术与工艺研究
突破集成电路测试设备关键技术
