简介:摘要:光电器件管壳设计中,为保证贴装芯片的结构尺寸要求和散热要求,时常采用在已熔封玻璃绝缘子的可伐底座上,钎焊陶瓷片的设计方式来满足成品的热、电等性能要;本文通过对力学仿真和试验验证,分析了一种TO底座钎焊瓷片后,出现绝缘子径向裂纹的原因是陶瓷片(AlN)的膨胀系数为4.6×10 /℃,底座(4J29)的热膨胀系数为5.6×10 /℃,两种材料热膨胀系数差异在冷却时收缩量不同,产生应力导致底座熔封孔发生变形,进一步使得绝缘子玻璃产生径向裂纹;以此为改进方向优化底座结构,减少应力对底座的影响,消除绝缘子径向裂纹现象,可用于实际生产。