简介：摘要：为研究锡膏在焊接过程中的张力变化情况，改善回流焊接合格率，本研究通过在不同的温度、接触面积条件下对锡银铜锡膏进行研究，探讨在现有实验条件下的锡膏张力变化情况下，从而改善回流焊接合格率。研究表明，锡膏张力会随着温度的升高，张力先减少，到了100 ℃后，张力值再逐步缓慢增加。待锡膏继续加热熔化为液态焊锡后，整体张力值会进一步增加。可根据本研究的锡膏张力变化曲线，针对性地优化回流焊焊接过程。
关于305 锡膏熔锡张力变化对回流焊接影响的研究
