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干膜掩
孔
破裂问题探讨
作者：
吴少凡
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2002-08-18
出处：
《印制电路信息》
2002年第8期
简介：
1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩
孔
破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:
标签：
孔破裂
干膜
掩孔
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干膜掩
孔
破裂问题探讨
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