简介：摘要：随着集成电路技术的不断发展和应用领域的不断拓展，对高质量硅片的需求日益增长。而硅片抛光作为一种常用的表面处理技术，在半导体制造过程中起着至关重要的作用。然而，传统的硅片抛光工艺存在效率低、生产成本高等问题，严重制约了硅片抛光品质与生产效率的提升，当前，机电一体化技术在工业自动化领域得到广泛应用，其融合了机械、电气、控制等多种技术，具备精度高、可靠性强、响应快等优点。因此，将机电一体化技术引入硅片抛光工艺，可以实现硅片抛光工艺的自动化与智能化，提高生产效率、降低生产成本，并保证产品质量的稳定性和一致性。本文主要分析基于机电一体化控制系统的硅片抛光工艺自动化与智能化研究。
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