简介：摘要：半导体芯片是电子设备的核心，其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。目前高速光通信应用的光电探测器芯片制造工艺一直受到广泛关注，聚酰亚胺（PI）复合物膜材料耐水解、耐高温、取向稳定性好等优良特点，在磷化铟半导体芯片制造工艺中越来越得到广泛的应用。本文从半导体芯片的技术工艺流程入手，对芯片端面解理、镀膜工艺以及台面制作工艺对半导体芯片的发展形势和封装工艺作相关探讨。
浅谈磷化铟半导体芯片制造工艺中聚酰亚胺材料应用
