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金锡钎
料
性能及应用
作者:
刘泽光;陈登权;罗锡明;许昆
学科:
电子电信
>
物理电子学
创建时间:2004-02-12
出处:
《电子与封装》
2004年第2期
简介:
本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎
料
系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
标签:
金锡钎料
性能
金锡合金
密封
微电子器件
制造工艺
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金锡钎
料
性能及应用
金锡钎
料
性能及应用
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