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手机结构设计
因子
对产品级跌落可靠
性
的影响研究
作者：
俞昌国
学科：
建筑科学
>
建筑技术科学
创建时间：2021-12-30
出处：
《科学与技术》
2021年第28期
机构：维沃移动通信有限公司 广东东莞 523000
简介：
摘要:本文侧重于研究手机主板结构各项设计
因子
针对产品级的跌落可靠
性
所产生影响情况，为产品设计期间更好地规避板级的封装产生失效问题。
标签：
结构设计
手机主板
因子
跌落
产品级
影响
可靠性
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手机结构设计
因子
对产品级跌落可靠
性
的影响研究
手机结构设计
因子
对产品级跌落可靠
性
的影响研究
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