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金属学及工艺
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中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去

作者：伍宏奎
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-06-16
出处：《覆铜板资讯》 2017年第6期

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。
标签：挠性覆铜板(FCCL) 挠性印制电路板(FPC) 市场技术发展

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