简介:美商博通(Broadcom)公司日前发布一款最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了BluetoothV21+增强数据率(EDR)基带、射频与软件,以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口(HCl)解决方案扩充了Broadcom公司无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、
博通针对HCI推出新款整合芯片