简介：摘要：当前印制电路板的一个重要发展方向是轻薄、短小、密度高，这就必然对设备以及生产工艺有很高的要求。其中，线路板图形之间的距离逐渐缩小，对于孔铜的厚度也有了更高的要求，这就需要改善电镀贯孔率，保证其均匀性。本论文着重于研究高厚径比微小孔镀层均匀性改善。
高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究
